技术债（Technical Debt）
缩写：无
简述
为加速交付而采取的、会增加未来修改成本的权宜结构或缺失质量实践的隐喻。债可有意且登记，也可无意累积；需利息（额外成本）与偿还计划。
使用场景
迭代权衡、重构立项、评审风险。
实践与应用
| 步骤 | 做法 |
|---|---|
| 登记 | 原因、利息、偿还条件 |
| 排序 | 高频变更、高影响路径优先 |
| 偿还 | 重构+测试保护 |
注意事项
• 用债为烂代码永久辩护
• 只还显眼不还高风险
关联术语
• 重构：偿还债的主要手段
• 风险：高利息债的影响面
• 质量：有意妥协与无意腐化
• 测试：缺测试会抬高债利息